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多元化MCU酣战可穿戴市场
深圳市J9九游会AG科技有限公司 / 2017-10-11

 可穿戴设备市(shi)场持续发烧,各式(shi)新颖(ying)造型的穿(chuan)戴J9九游会AG产品 推陈(chen)出新,根据Cisco研究指出,2015年(nian)全(quan)球穿(chuan)戴式(shi)应用J9九游会AG产品 将有250亿(yi)美元市(shi)场,预料2020年(nian)穿(chuan)戴式(shi)市(shi)场将呈现翻倍扩展。可穿(chuan)戴市(shi)场的需求骤(zhou)增(zeng),使得兼(jian)具低功耗和高性能的MCUJ9九游会AG产品 商机无限,并已吸引到越来越多芯片业者积极(ji)投入适用于可穿戴设备需(xu)求(qiu)设计的微控(kong)制器(qi)解决方案。MCU供应(ying)商除加(jia)紧推出对应(ying)MCU解决方案,甚至(zhi)还透过赞助世界级运(yun)动(dong)赛事打响知名度,当前市场竞争十分激烈。

 

市场看法高度共识

 

对(dui) 于当(dang)前(qian)MCU在(zai)(zai)穿戴式设(she)备(bei)的(de)市场(chang)销量及(ji)竞争格局(ju),多(duo)(duo)数厂商在(zai)(zai)诸(zhu)多(duo)(duo)现状和趋势(shi)上看法相对(dui)一致,归(gui)纳来说(shuo),主要(yao)体(ti)现在(zai)(zai)四个(ge)方面。首先在(zai)(zai)于市场(chang)当(dang)前(qian)阶段及(ji)未来发 展前(qian)景的(de)判断,供应商们普遍认为,可穿戴市场(chang)还处于起步阶段早期(qi)的(de)完全(quan)竞争态势(shi),但正在(zai)(zai)处于快速成(cheng)长和发展,未来预计(ji)将(jiang)有(you)数以千万计(ji)的(de)可穿戴J9九游会AG产品 涌入(ru)市 场(chang)。

 

其 次在于AP与MCU之争的看法。可(ke)穿(chuan)戴(dai)主(zhu)控芯片(pian)分为应用处理(li)器(qi)(qi)(AP)和MCU两种,相比(bi)较(jiao)而(er)言(yan),AP比(bi)大(da)多数MCU能(neng)提供更(geng)高的性能(neng),但AP也会耗(hao)费更(geng) 多电量,同时AP还因缺乏(fa)片(pian)上非(fei)易(yi)失(shi)性存储(chu)器(qi)(qi)(NVM),必须通过芯片(pian)集连接到分离(li)的存储(chu)器(qi)(qi)卡和模块才能(neng)正常工(gong)作,而(er)MCU则集成(cheng)了Flash和其他典型 片(pian)上NVM以(yi)(yi)支持固件。因此,MCU比(bi)AP在易(yi)用性、集成(cheng)度(du)、性价比(bi)以(yi)(yi)及(ji)(ji)功(gong)(gong)耗(hao)方面有很大(da)优势。“MCU是集CPU、Flash、RAM以(yi)(yi)及(ji)(ji)周边功(gong)(gong)能(neng)于一(yi)身 的J9九游会AG产品 ,主(zhu)要(yao)用于小规模系(xi)统(tong),AP则用于更(geng)大(da)一(yi)些(xie)规模的系(xi)统(tong)。”Silicon Labs美洲区市场营销总监Raman Sharma说(shuo)。举(ju)例来说(shuo),手环基本(ben)采用MCU,手表根据功(gong)(gong)能(neng)复杂度(du)选用MCU或AP。

 

第 三(san),架构选(xuan)择有(you)共识。Sharma进(jin)一步表(biao)示:“ARM Cortex-M类处理(li)器将(jiang)占(zhan)据可(ke)穿(chuan)戴中(zhong)低端市场的主导(dao)地(di)位,其中(zhong),能(neng)提(ti)供最节能(neng)MCU的供应商(shang)一定能(neng)够在快速增长(zhang)的市场中(zhong)获(huo)得极大的竞争优势和最大的市 场份额。而在高端市场,即高端智能(neng)手表(biao)和智能(neng)眼镜,ARM Cortex-A系列MCU和APJ9九游会AG产品 仍(reng)将(jiang)占(zhan)据主导(dao),专(zhuan)注智能(neng)手机和平板电脑AP芯片(pian)的厂商(shang)也将(jiang)分得杯(bei)羹。”

 

从(cong) 当前(qian)Cortex内核采用(yong)的(de)情况看(kan),M系(xi)列J9九游会AG产品 因为比A系(xi)列功耗更(geng)低(di),同时M系(xi)列的(de)MCU具有易用(yong)性、小封装以及高集成(cheng)度特(te)点(dian),更(geng)加(jia)受(shou)到广大MCU厂商的(de) 重视,对于(yu)主打低(di)功耗的(de)可穿戴J9九游会AG产品 而言,由Cortex-M0+、M3和带有浮(fu)点(dian)计算(suan)能(neng)(neng)力的(de)Cortex-M4内核所(suo)构成(cheng)的(de)MCU成(cheng)为最佳(jia)解决方案(an),提供(gong) 出色的(de)性价(jia)比、性能(neng)(neng)足(zu)够以及更(geng)长(zhang)的(de)电池(chi)寿命。

 

第(di)四则是对未来(lai)技(ji)术发展前趋势的看法(fa)。MCU厂商(shang)们认为,由于可穿戴设(she)备的体积空间极其(qi)有限,使得高(gao)集(ji)成(cheng)(cheng)度和完整(zheng)系统级解决方案成(cheng)(cheng)为必然趋势,比如将无线芯片、GPS和传感器等外围器件(jian)集(ji)成(cheng)(cheng)到(dao)一颗SoC中。

 

“物(wu) 联网(IoT)SoC必(bi)将成(cheng)(cheng)为可穿戴(dai)市场中(zhong)快(kuai)速(su)创新和整合(he)的(de)(de)必(bi)备驱动引擎,对(dui)Silicon Labs来(lai)说,混合(he)信号集成(cheng)(cheng)将是减少物(wu)联网应用成(cheng)(cheng)本和复杂度的(de)(de)关键(jian)。”Sharma表(biao)示。他预期SoC将集成(cheng)(cheng)ARM Cortex-M类内核、嵌入式Flash存(cun)储器、模(mo)拟/混合(he)信号外(wai)设(she)、能够支持ZigBee、Bluetooth和sub-GHz连接的(de)(de)多协议收(shou)发器、 传感(gan)器接口,所有一(yi)切集成(cheng)(cheng)在小封装、低成(cheng)(cheng)本和低功耗的(de)(de)单芯片J9九游会AG产品 中(zhong)。

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